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インテリジェント融合端末

インテリジェント融合端末は、ハードウェアのプラットフォーム化、機能アプリ化、ソフトウェア・ハードウェアの非結合化、通信プロトコルの自己適応などの設計コンセプトを採用しています。

1. 金型を独自開発し、自動化生産により優れた放熱性能と低コストを実現；

2. ディンシン搬送波方式を採用し、深く応用範囲が広く、カスタマイズ機能の開発や停電解析に基づいたトポロジー識別が可能；

3. シングルボード設計により接触不良を回避し、強力な妨害抵抗性と短い製造サイクル；

4. 独立型メータリングソリューション、直流メータリング、定常磁場の影響を受けない

機能モジュール	パラメータ指標
作業環境	-40°C~+80°C
動作電圧	交流 3×220V/380V（三相4線）
現在の仕様	最小電流：0.015A；最大電流：6A
測定精度	有効電力精度等級0.5、無効電力精度等級2
リモートアップグレード	サポート
コアCPU	周波数が1GHz以下ではない国産産業グレードチップ
収納容量	メモリ容量：2GB RAM。フラッシュストレージ：8GB EMMC
可靠性	MTBF≥87600h
オペレーティングシステムシェル保護レベル	Linuxオペレーティングシステムに基づき、Docker展開をサポート IP51
バックアップ時間	5分
ビジネス機能設定	データ収集、エネルギー計測、電力品質、データ処理、パラメータ設定および照会、イベント記録および報告、データ伝送、クロックおよびポジショニング、現地機能、端子保守、セキュリティ保護、低圧側電力管理、変電所電気トポロジー認識、回路点検および相互センサー状態監視、分散型エネルギー管理、多様化負荷管理（オプション）、エネルギー効率管理（オプション）、人工知能（オプション）、開放容量分析（オプション）、変電所フリーフレキシブル連系（オプション）（オプション）、変電所の柔軟な相互接続（オプション）