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AMI

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지능형 융합 단말

지능형 융합 단말기는 하드웨어 플랫폼화, 기능 앱화, 소프트웨어 및 하드웨어 분리, 통신 프로토콜 자가 적응 등의 설계 개념을 채택합니다.

  • 개요
  • 추천 제품

1. 자체 금형, 자동화 생산, 우수한 방열 효과, 저비용;

2. 정신 캐리어, 심층적 응용, 맞춤형 기능 개발, 정전 분석 기반 토폴로지 식별;

3. 단일 보드 설계로 플러그 불량 문제 방지, 강력한 간섭 저항 성능, 짧은 제작 주기;

4. 독립 계량 솔루션 , 직류 계량, 영구 자석장의 영향을 받지 않음

기능 모듈 파라미터 사양
작업 환경 -40°C~+80°C
작동 전압 AC 3×220V/380V(삼상 사선식)
전류 사양 최소 전류: 0.015A; 최대 전류: 6A
측정 정확도 유효 전력 등급 0.5, 무효 전력 등급 2
원격 업그레이드 지원
코어 CPU 주파수가 1GHz 이하가 아닌 국산 산업용 등급 칩
저장 용량 메모리 용량: 2GB RAM; 플래시 저장소: 8GB EMMC
신뢰성 MTBF≥87600h
운영 체제
껍질 보호 수준
리눅스 운영 체제 기반, Docker 배포 지원
IP51
백업 시간 5 분
비즈니스 기능
구성
데이터 수집, 전력 계량, 전력 품질, 데이터 처리, 파라미터
설정 및 조회, 이벤트 기록 및 보고, 데이터 전송, 시계
및 위치 확인, 로컬 기능, 단말 유지보수, 보안 보호, 저-
전압측 전력 관리, 변전소 전기 토폴로지 인식,
회로 점검 및 상호 센서 상태 모니터링, 분산 에너지
관리, 다원화된 부하 관리(선택사항), 에너지 효율
관리(선택사항), 인공지능(선택사항), 개방 용량 분석
(선택사항), 변전소 유연 인터커넥션(선택사항)

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